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助力中国芯片行业发展
新闻来源：点击数：3356 更新时间：2022-10-13 收藏此页

2022年10月13日，总投资达几十亿的杭州富芯半导体项目，其中的电子气供气站由林德公司EPC总包并建成投产，现场使用的是特莱姆气体设备，它们为助力中国芯片产业高速发展发挥着重要的作用。
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