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助力中国芯片行业发展
新闻来源:    点击数:1047    更新时间:2022-10-13    收藏此页

      2022年10月13日,总投资达几十亿的杭州富芯半导体项目,其中的电子气供气站由林德公司EPC总包并建成投产,现场使用的是特莱姆气体设备,它们为助力中国芯片产业高速发展发挥着重要的作用。




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